IT之家 2 月 21 日新闻，芝奇国际本日发布，正在研发由全新 16 层 PCB 所打造的超频 DDR5 R-DIMM 模组。此模组将采取最新 JEDEC 尺度的 16 层 DDR5 R-DIMM PCB，新增瞬态电压制制（TVS）二极管及保险丝，以晋升过电流维护并避免静电放电（ESD）。芝奇正在研发的最新 R-DIMM 内存模组采取 16 层板 PCB，相较于传统的 8 层或 10 层板计划，这种高密度多层构造可强化旌旗灯号完全性及下降讯号烦扰，并支撑年夜范围运算且不会呈现过载，满意了高阶任务站、高效力运算或高速数据运算核心等对机能的重度需要。因为模组直接从主板获取 12V 电压输入，因而须要更好的维护机制。为避免瞬态电压突波与静电放电（ESD），每个模组均装备瞬态电压制制（TVS）二极管与表黏着技巧（SMT）保险丝。IT之家从芝奇国际官方得悉，该套装估计将于 2025 年中于寰球各地连续贩售。